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    代加工

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    從2011年起能華微電子就開始為復合半導體客戶提供研發領域的代工服務。我們覆蓋晶片的外延生長以及復雜精準的晶圓加工工藝的關鍵技術，同時我們還具備激光剝離，MOCVD 烤盤清洗，HAST涂層等高級復雜處理能力。

    下面描述的是我們工藝能力：

    • * 晶圓直徑： 2", 3", 100 mm 或 150 mm
    • * 接觸式光刻：所有常用的正膠和負膠工藝
    • * 精準的電漿工藝：高密度電漿蝕刻，電漿輔助化學沉積
    • * 物理鍍膜工藝：電子束蒸鍍，磁控濺射
    • * 濕法工藝：包括紫外濕法蝕刻
    • * 工藝模塊：包括光電器件（LED）和電子器件（二極管、場效應管、晶體管）
    • * 砷化鎵和氮化鎵半導體材料工藝
    • * 常用器件電學性能測量，包括5000V反向擊穿電壓測量
    • * 客戶特殊需求的光學和微波測量
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