<input id="wg62a"></input><menu id="wg62a"></menu>
<menu id="wg62a"><u id="wg62a"></u></menu>
  • <menu id="wg62a"><u id="wg62a"></u></menu><menu id="wg62a"><u id="wg62a"></u></menu><input id="wg62a"><u id="wg62a"></u></input>
    <input id="wg62a"></input>
  • <input id="wg62a"><u id="wg62a"></u></input><menu id="wg62a"></menu><input id="wg62a"><acronym id="wg62a"></acronym></input>

    代加工

    注意,將在新窗口中打開。 打印E-mail

    從2011年起能華微電子就開始為復合半導體客戶提供研發領域的代工服務。我們覆蓋晶片的外延生長以及復雜精準的晶圓加工工藝的關鍵技術,同時我們還具備激光剝離,MOCVD 烤盤清洗,HAST涂層等高級復雜處理能力。

    下面描述的是我們工藝能力:

    • * 晶圓直徑: 2", 3", 100 mm 或 150 mm
    • * 接觸式光刻:所有常用的正膠和負膠工藝
    • * 精準的電漿工藝:高密度電漿蝕刻,電漿輔助化學沉積
    • * 物理鍍膜工藝:電子束蒸鍍,磁控濺射
    • * 濕法工藝:包括紫外濕法蝕刻
    • * 工藝模塊:包括光電器件(LED)和電子器件(二極管、場效應管、晶體管)
    • * 砷化鎵和氮化鎵半導體材料工藝
    • * 常用器件電學性能測量,包括5000V反向擊穿電壓測量
    • * 客戶特殊需求的光學和微波測量
    回到頁頂 
    九位彩票 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>